사업소개
사출부터 반도체·eSSD·방산 정밀가공까지,
(주)엠텍의 핵심 사업분야를 소개합니다.
eSSD 하우징
BUSINESS 03
eSSD 하우징 정밀가공 BIZ
알루미늄·마그네슘 등 메탈 하우징의 MCT 정밀가공, 표면마감, 인쇄까지 연계한 eSSD 하우징 정밀가공을 제공합니다.
고신뢰 메탈 하우징 가공부터 표면마감·인쇄 공정까지 양산 대응 체계로 eSSD 부품을 안정적으로 공급합니다.
104대
CNC MCT
152대
CNC Router
12라인
ASSY Line
Turn-key
가공~조립 일괄
주요 공정
Metal Housing 가공
알루미늄·마그네슘 등 메탈 하우징·브래킷·커버류의 MCT 정밀가공으로 엄격한 치수·평면 정밀도를 확보합니다.
표면마감(액체 도장, 전착 도장), 인쇄
표면마감·인쇄와 외관·치수 검사, NG 분류 등 양산 품질 기준에 맞춘 공정 관리를 수행합니다.
ASSY · 출하
조립·검증 후 Turn-key 공급으로 고객사 양산 일정에 맞춘 안정적 납품을 지원합니다.