사업소개
사출부터 반도체·eSSD·방산 정밀가공까지,
(주)엠텍의 핵심 사업분야를 소개합니다.
반도체 후공정 정밀가공
BUSINESS 02
MCT 정밀가공과
MCT 정밀가공과
반도체 후공정 패키징 BIZ
CNC(MCT) 104대, CNC(Router) 152대를 보유한 정밀가공 역량을 핵심 전략 비즈니스로 강화하고 있습니다.
Metal·압출재·사출품 가공부터 Camera Deco, 지문 Sensor, AL Sheet, Epoxy 수지 부품까지, 반도체 후공정 패키징 관련 정밀가공으로 영역을 확장합니다.
104대
CNC MCT
152대
CNC Router
12라인
ASSY Line
Turn-key
가공,표면처리,ASSY 일괄
가공 · 조립 영역
Metal / Bracket 가공
압출재·브라켓·사출 HOLE·GATE면 가공 등 메탈·브라켓 부품의 정밀 CNC 가공을 수행합니다.
반도체 후공정 관련
Camera Deco · 지문 Sensor · AL Sheet · Epoxy 등 반도체 패키지 후공정 부품의 정밀가공을 담당합니다.
ASSY
양방향 조립 라인 12개를 운영하며, 가공부터 조립까지 Turn-key 공급 체계를 구축합니다.