갤럭시 Z · Foldable
Front / Rear Case, Main Cover 등 폴더블 모바일 하우징
사업소개
사출부터 반도체·eSSD·방산 정밀가공까지,
(주)엠텍의 핵심 사업분야를 소개합니다.
사출
BUSINESS 01
삼성전자 모바일의 사출부터 표면처리 및 조립까지
삼성전자 모바일의 사출부터 표면처리 및 조립까지
응용 제품 Total Solution
사출기 34대(Sumitomo · Woojin)를 중심으로 스핀들 코팅 라인, X-Y 코팅라인, 멀티 증착, 레이저, 실크/패드 인쇄 및 조립까지 연계한 복합 공정을 운영합니다.
이어폰 케이스, Main Cover, Front/Rear Case, SIM Tray, SSD Cover 등 모바일·노트북 부품의 사출·코팅 제품을 생산합니다.
34대
사출기 보유
4개라인
스핀들 코팅 라인, X-Y 코팅라인
5대
멀티증착기,프라즈마증착기
29대
Laser 설비
주요 제품
갤럭시 S 시리즈
Main Cover · Rear Case · SIM Tray 사출·코팅 부품
태블릿 · 노트북
키보드 커버 · SSD Cover 등 IT 디바이스 부품
VR · 웨어러블
헤드셋 하우징 · 정밀 사출·표면처리 응용 제품
주요 공정
사출 (Injection)
170T~350T급 사출기 운영으로 다양한 부품의 사출 성형을 수행합니다.
코팅 · 증착
Spindle Line · EMI Coating · Multi Deposition 공정으로 내구성과 외관 품질을 구현합니다.
레이저 · 인쇄
UV/IR Laser · Silk/PAD Printing으로 마킹·가공·디자인 표현을 완성합니다.
조립
자동 컨베어 12라인 보유, 효율적인 조립 라인 운영으로 제품을 완성합니다.